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3D感測加持不夠 精材上半年仍虧損

2018/02/09 06:00

精材董事長陳家湘。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電(2330)轉投資的影像感測器封裝廠精材(3374),受到蘋果iPhone X銷售不佳的影響,董事長陳家湘昨表示,因需求轉疲弱,精材今年第1季營收將較上季顯著下滑,依目前訂單能見度來看,第2季將會是谷底;法人認為,精材上半年應該仍將持續虧損,下半年還不明朗。

受惠蘋果iPhone X採用3D感測模組,帶動精材相關的晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)接單增多,去年第4季營收16.19億元、季增63%,毛利率達11.6%,稅後淨利0.76億元,由虧轉盈,每股稅後盈餘0.28元,但全年虧損7.33億元,每股淨損2.71元。第4季獲利不如預期,精材近期股價也從去年12月初百元高價下修到60多元。

陳家湘指出,新感測器封裝服務專案於去年下半年逐步擴大量產規模,但因上半年稅後虧損達6.09億元,導致去年全年虧損仍年增15%;今年上半年,受整體需求疲弱,尤其上季專案量大且跟手機連動性高,衝擊第1季營收將比上季顯著下滑,毛利率也下降,他對營運績效持保守看法,以目前訂單能見度來看,第2季將會是谷底。

陳家湘表示,精材今年努力的方向,將持續開發新利基應用與改善成本結構。車用CSP封裝占8吋產出的4成,車用目前有2個客戶導入量產,預計下半年將有1家新的車用影像感測器客戶完成驗證,但整體車用要量能放大還要等1~2年時間;光學式指紋辨識也開始試量產、功率元件的後護層封裝則預計今年底試量產;去年底有斬獲的工業和醫療產品,還會努力拓展。

精材的12吋廠因產能利用率不高,目前12吋CSP月產能約3000片,預計今年第2季提高到月產能4000片,陳家湘坦承,12吋廠折舊攤提是精材營運上的沉重壓力;去年12吋廠的專案僅1顆晶片、1個客戶,希望今年下半年迎接旺季到來,能努力提高產能利用率,將產能做大,也嚴格控管資本支出,與減少新專案的投資,讓今年折舊費用不會比去年顯著增加。

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