精材董事長陳家湘。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的影像感測器封裝廠精材（3374），受到蘋果iPhone X銷售不佳的影響，董事長陳家湘昨表示，因需求轉疲弱，精材今年第1季營收將較上季顯著下滑，依目前訂單能見度來看，第2季將會是谷底；法人認為，精材上半年應該仍將持續虧損，下半年還不明朗。
受惠蘋果iPhone X採用3D感測模組，帶動精材相關的晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）接單增多，去年第4季營收16.19億元、季增63%，毛利率達11.6%，稅後淨利0.76億元，由虧轉盈，每股稅後盈餘0.28元，但全年虧損7.33億元，每股淨損2.71元。第4季獲利不如預期，精材近期股價也從去年12月初百元高價下修到60多元。
陳家湘指出，新感測器封裝服務專案於去年下半年逐步擴大量產規模，但因上半年稅後虧損達6.09億元，導致去年全年虧損仍年增15%；今年上半年，受整體需求疲弱，尤其上季專案量大且跟手機連動性高，衝擊第1季營收將比上季顯著下滑，毛利率也下降，他對營運績效持保守看法，以目前訂單能見度來看，第2季將會是谷底。
陳家湘表示，精材今年努力的方向，將持續開發新利基應用與改善成本結構。車用CSP封裝占8吋產出的4成，車用目前有2個客戶導入量產，預計下半年將有1家新的車用影像感測器客戶完成驗證，但整體車用要量能放大還要等1~2年時間；光學式指紋辨識也開始試量產、功率元件的後護層封裝則預計今年底試量產；去年底有斬獲的工業和醫療產品，還會努力拓展。
精材的12吋廠因產能利用率不高，目前12吋CSP月產能約3000片，預計今年第2季提高到月產能4000片，陳家湘坦承，12吋廠折舊攤提是精材營運上的沉重壓力；去年12吋廠的專案僅1顆晶片、1個客戶，希望今年下半年迎接旺季到來，能努力提高產能利用率，將產能做大，也嚴格控管資本支出，與減少新專案的投資，讓今年折舊費用不會比去年顯著增加。