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專家認為，英特爾正處於週期性最低點，而台積電不願立即採用最新的高數值孔徑EUV曝光技術，這倒是為英特爾重拾光環地位打開另一個狹窄的窗口。（路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾擁抱ASML高數值孔徑極紫外光EUV曝光機技術，而台積電卻不願立即採用，外媒指出，這可能顛覆當前盛行的產業霸主典範（Supremacy Paradigm）模式。
專家認為，英特爾正處於週期性最低點，預計未來幾年將繼續保持這種狀態，然而，台積電不願立即採用最新的高數值孔徑EUV曝光技術，這倒是為英特爾重拾失去光環地位打開了另一個狹窄的窗口。
高數值孔徑EUV先用先贏？ 兩公司各有策略考量
英特爾打算在即將推出的18A （1.8奈米） 製程的參數範圍內試驗高數值孔徑極紫外線 （EUV） 微影技術，然後將其正式納入14A （1.4奈米） 製造流程。
相較之下，台積電似乎滿足世代改進，包括用於提高生產效率的多個光罩，以及先進的基於奈米片的電晶體設計，並用於即將推出的A16製程。台積電也依賴超級電源軌背面供電來提高其產品在人工智慧工作負載方面的效能。
專家推測，ASML每台高數值孔徑EUV微影機的成本約為3.85億美元，這台機器高昂的成本，可能是台積電不願全力投入這項技術的重要考量。
然而，專家也提出警告，晚一點採用最新高數值孔徑EUV的作法，台積電是否可能會重蹈英特爾過去的覆轍，當時英特爾決定透過保留充裕的財務資源，不搶用新推出的EUV來最大化生產指標。當時，台積電已經全力投入EUV技術，因此至今仍持續獲得明智策略的回報。
這一次，英特爾執行長季基辛格（Pat Gelsinger） 將公司的生存押注在高數值孔徑EUV新興領域，希望可以取得不可逾越的領先地位。
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