吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕蘋果將在2026年轉向使用台積電兩種新的先進封裝形式。一份新報告指出，對於iPhone 18系列中發布A20和A20 Pro處理器，蘋果將轉向晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，而系統級整合晶片（SoIC）封裝將用於蘋果的伺服器晶片。
外媒wccftech引述《DigiTimes》報導指出，台積電將在其嘉義P1工廠設立一條專用生產線，初始目標是每月生產1萬片晶圓。報導並未提及除蘋果外，是否有其他公司將採用WMCM封裝技術，但蘋果也將目光投向伺服器晶片，據稱蘋果並未採用與A20和A20 Pro相同的技術，而是採用台積電3D晶圓堆疊的SoIC封裝技術，即將兩塊先進的晶片直接堆疊在一起。
WMCM技術是由台積、蘋果共同研發，「蘋果專用」的先進封裝技術，成為A20處理器導入2奈米製程以外的另一亮點。此製程可讓堆疊晶片之間實現超密集連接，從而降低延遲、提高效能並提升效率。
先前有報導稱，台積電和蘋果正在探索這種封裝技術，該技術有可能在M5 Pro和M5 Max中首次亮相。至於SoIC伺服器晶片，據稱將在台積電竹南AP6工廠量產，預計到2025年底將實現產能提升。
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