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媒體盛傳蘋果A20晶片將採用台積電2奈米製程量產，並使用WMCM（晶圓級多晶片模組）先進封裝，帶來更多優勢。（取自網路）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕業界普遍認為蘋果將成為台積電2奈米晶圓製程的首要客戶，媒體也盛傳蘋果A20晶片將採用2奈米製程量產，並使用WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，帶來更多優勢。
台積電可能已經開始接受2奈米晶圓的訂單，但預計首批採用這種尖端技術製造的晶片組要到明年年底才能上市。正如大多數人所知，蘋果很可能抓住機會成為這項技術的首批採用者。
蘋果將採用台積電WMCM封裝，但只打算將iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，或蘋果即將推出的可折疊旗艦產品作為日常用機的用戶才能體驗到這些技術優勢。
將WMCM封裝引入A20的努力，將對蘋果公司大有助益，因為這將使蘋果能夠保持晶片組的體積，同時在組合不同組件方面擁有極大的靈活性。
簡而言之，CPU、GPU、記憶體和其他組件等多個晶片可以在晶圓級集成，然後再切割成單一晶片。這種方法將有助於蘋果大量生產更小的晶片組，這些晶片組不僅能效更高，同時性能也更強大，從而實現令人難以置信的「每瓦性能」指標。
台積電專門生產WMCM晶片組的生產線將位於台灣嘉義AP7，預計到2026年底月產能將達到5萬片。
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