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台積電先進封測廠也有受影響，CoWoS短缺恐更嚴重。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕花蓮強震引發台灣半導體業也被震到，供應鏈指出，目前晶圓廠尚未到達滿載，尤其成熟製程產能利用率僅五到六成，地震影響供給相對有限，最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS，因台積電先進封測廠也有受影響，地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
台積電受惠客戶對AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求續強，擴增CoWoS產能是台積電今年投資重點，公司正持續在北中南廠區建置新產能。目前台積電在桃園龍潭、竹科、苗栗竹南、中科與南科皆建置先進封測廠，這次花蓮發生超過七級強震，波及台積電封測廠生產也受到影響，傳出龍潭廠甚至需暫停產進行空間震損搶修。
輝達AI晶片搶手，帶動先進封裝CoWoS需求熱爆，台積電預估今年先進封裝產能即使倍增也無法滿足需求，未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%；CoWoS產能預估今年較去年倍增。如今，強震波及先進封測廠，短期恐致使CoWoS產能更加供給不足。
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