晴時多雲

工研院與日本東京工業大學簽署合作協議 共創半導體等四大領域雙贏

2023/12/05 10:23

工研院院長劉文雄(右)與東京工業大學校長益一哉(左)簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作。(工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕今年逢工研院50周年,為深化臺日關係並擴大合作,工研院於近日與東京工業大學簽署合作協議,未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作,發揮跨領域專長,致力創新研發,優勢互補共創雙贏。

合作協議工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽訂,並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會。面對氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題,研討會聚焦2050淨零排放、半導體兩大領域,盼藉各自專長激盪創新研發火花,並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。

日本氫能研發技術備受國際肯定,臺灣也積極發展再生能源。此次研討會,工研院分享氫燃料電池金屬板電池等相關技術,投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等氫能應用,也分享純氫產製濾氫薄膜技術。東京工業大學科學技術創成研究院加藤之貴教授,則發表東京工業大學的綠色轉型願景,進行交流。

工研院表示,臺日的半導體優勢互補合作也是雙方極力關注的產業重點,東京工業大學科學技術創成研究院大場隆之特任教授在研討會以3D大規模整合(BBCube)為題進行分享,此種新集成處理器和記憶體的3D技術,將有助實現更高的性能,更快、更高效的計算。隨著節能、效率等需求日益受重視,工研院也分享下世代寬能隙功率半導體元件技術,此創新技術可望帶來更高的能量轉換效率,為產業帶來更多效益。

東京工業大學和東京醫科齒科大學預計於2024年統合為「東京科學大學」,因此,工研院與東京工業大學簽署的合作協議更具意義,雙方的合作與知識交流也將從半導體領域擴大到生醫領域,不僅有助於推動科技創新,也有助於臺灣和日本的科技產業發展。未來透過系列技術研討會以及技術成果分享,持續深化雙方合作模式,為未來臺日創新技術奠定更堅實的基礎。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應
載入中