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搶佔AI商機，SEMI制定全球首三款軟性混合電子國際標準。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機，並發表由SEMI軟性混合電子（FHE）標準技術委員會制定的全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，這是繼SEMI E187半導體晶圓設備資安標準之後，再由台灣業界所制訂的國際產業標準。
根據Idtechex市場數據也指出，2025年全球FHE市場產值約340萬美元。SEMI FHE標準技術委員會發佈全球首三款FHE量測標準，將可涵蓋智慧穿戴、智慧醫療與智慧移動等應用範疇，佔FHE整體市場產值65%。
SEMI 軟性混合電子標準穿戴式任務小組組長暨工研院電光系統所組長李中禕說明，為符合業界期待對於軟性混合電子產業要有可依據的標準，SEMI軟性混合電子委員會已先訂下標準推動的方向包括織物導線、連接器、感測器，來解決 FHE 元件或模組的量測標準。藉以形成FHE產業之上下游供應鏈，並吸引跨領域合作發展關鍵零部件，包括設備業者、紡織業者、系統業者等，投入檢測設備或新產品的評估。
AI浪潮席捲全球，並帶動高階晶片的算力需求持續看漲，如何維持並擴大台灣半導體產業在先進製程市場上的絕對優勢，將成為重要課題。SEMI 3D IC標準委員藉由洞悉產業發展趨勢、凝聚產業共識、期以引領共研創新搶佔全球AI晶片先機。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI標準委員會的年度重要里程碑，就是軟性混合電子標準技術委員會發表三款由台灣業界制定的國際標準，引領軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進；並再次奠定台灣在全球產業標準發展的貢獻與地位。
SEMI台灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心副執行長陳炤彰於會中分享最新量測工具，並指出AI不僅是現今當紅的技術，更是引領未來持續創新的重要基礎，要實現AI龐大的運算力，則須仰賴結構與製程更為複雜的3D IC晶片，對台灣半導體產業而言，如何提升先進製程及先進封裝的良率將是搶佔市場的重要關鍵，其中，導入最新發展的量測技術將成為提升新世代製程的良率關鍵。
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