晴時多雲

美系外資開槍! 下修台積電、聯發科等台灣16檔半導體目標價

2021/05/20 15:41

美系外資下修台積電、聯發科等台灣16檔半導體目標價。(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕疫情為半導體產業帶來前所未有的熱況,但印度市場急縮,加上重複下單、市場供不應求似有減緩跡象,中國智慧型手機品牌已開始下修訂單,美系外資開槍示警半導體產業高峰可能落在第4季,下修16檔台灣半導體相關個股目標價,包括台積電(2330)、聯電(2303)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等,平均降幅15%。

美系外資指出,5月初中國智慧型手機品牌開始砍單,這對產業向上週期來說,是第一個負面指標,然而晶圓代工如聯電仍會滿載至2022年,對市場投資人帶來信心,認為晶圓代工股價在毛利率持續擴張下,可以持續上揚。

美系外資提出未來三大風險,首先是近期中國高階5G手機市場轉弱,消費者已無法接受太多漲價,再來是隨著PC通路庫存回補,半導體庫存水位已不再下降;第三則是晶圓廠大舉擴張資本支出,中芯8吋晶圓產能擴充進度超前,因此,產業週期循環的高峰可能落在第4季初,晶圓產能吃緊開始緩解,代工價格不再調漲,不過,美系外資認為,這不代表產業循環已反轉向下,未來需要觀察手機、PC和電視需求需求是否走軟。

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