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最新研究報告指出，到2026年中國將成為最大IC晶圓產能來源地。（美聯社）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕最新研究報告指出，到2026年中國將成為最大IC晶圓產能來源地。
根據Knometa Research 的《2024 年全球晶圓產能》報告，到2026年，IC生產晶圓產能預計每年平均成長7.1%。自COVID-19大流行以來，全球新晶圓廠建設激增，部分是由各國政府推動晶片法案激勵，以建立本地半導體資源，希望避免供應鏈問題。透過這些計劃，晶片製造商已經並將繼續獲得大量資金。
繼2024年相對緩慢的成長之後，隨著新晶圓廠投產數量創紀錄，預計2025年和2026年將大幅成長。
儘管美國主導對中國半導體產業的制裁，阻礙了中國企業開發和安裝領先製程技術產能的努力，但預計未來幾年，中國的晶圓產能仍將呈現最高成長。
根據晶圓廠建設和擴建計劃，預計到2026年，中國將超過韓國和台灣，成為全球最大的IC晶圓產能來源國。大多數在中國設有晶圓廠的外國公司，如三星、SK海力士、台積電和聯電已獲得部分制裁的「緩刑」。
2023年底，中國在全球晶圓月產能的市佔率為19.1%，落後韓國和台灣幾個百分點。到2025年，中國的產能市佔預計將與領先國家大致持平。如果沒有意外，到2026年，中國可望佔據榜首。
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