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精測總經理黃水可（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕股后精測今公布財報，去年合併營收31.1億元、年成長20%；毛利率55.4%、年增加3.2個百分點；稅後純益7.36億元，年成長22%，每股純益23.51元，較前年增加3.47元。
其中第4季合併營收5.4億元、毛利率54.1%、稅後純益1.13億元，每股純益3.43元。精測總經理黃水可表示，第4季為傳統淡季，但在成本費用控管得宜，整體營運表現符合預期。
精測董事會通過盈餘分配案將現金股利由前年的每股8元提高到10元，年度的股利分派提升至43%。
黃水可指出，上季遞延的量產訂單，目前已進入製作流程，逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品，對測試介面板的規格要求往高腳數、微間距及高溫測試發展，過去非精測著墨的領域，在未來極具發揮潛力，應用領域包含5G、AI等，未來展望審慎樂觀。
精測財務協理許憶萍表示，2017年晶圓代工和探針卡商比重增加，封裝測試廠減少，主因終端客戶以美系與東北亞表現較為突出。AP占2017年營收比重7成以上，依晶圓製程別7奈米10奈米比重最高，展望2018年仍以此兩先進製程為主。精測美金曝險部位影響有限，銷貨收入中僅30%以美金收款，匯率風險較低。
精測董事長暨策略長李世欽表示，衛星通訊PCB所需的生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。新建營運研發總部預計2019年第3季完工啟用，目前施工進度符合預期。
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