〔財經頻道／綜合報導〕外媒wccftech引述DigiTimes報導，輝達目前正在考慮採用英特爾的14A/18A製程，以及EMIB先進封裝技術來製造Feynman的I/O晶片。不過。據稱輝達不會完全依賴英特爾的代工廠生產Feynman晶片，考慮到英特爾良率若是無法達到預期，避免影響量產進程，而是會同時使用台積電的晶片。
DigiTimes指出，輝達於2025年9月，宣布斥資50億美元入股英特爾後，最新規劃是在Feynman架構晶片（Rubin系列的下個繼任者）與英特爾合作。GPU die仍由台積代工，I/O die則部分採用英特爾18A、或預定2028年量產的14A製程，視14A後續良率量產狀況而定。最後交由英特爾EMIB進行先進封裝，據了解，以最後先進封裝比重來看，英特爾最高約佔25%，台積電約75%。
wccftech報導，多家美國無晶圓廠製造商正積極推行雙代工廠戰略，超微和高通也正在尋求與三星和台積電合作。
推動這項策略的主要瓶頸在於兩點：首先，目前整個人工智慧供應鏈的前端和後端都依賴台積電，一旦中國和台灣之間的地緣政治對抗升級，就會出現「單點故障」。其次，由於人工智慧的建設規模龐大，製造商和超大規模資料中心都在爭相獲取台積電的產能，但許多企業卻未能如願。
輝達Feynman的合作方案風險較低，因為將 I/O 晶片的生產外包給英特爾代工廠，可以確保即使英特爾無法達到預期的良率或產能，也不會影響量產進程。
更重要的是，輝達還計劃將「非核心」產品外包給輝達代工廠，這意味著下一代遊戲GPU也可能成為與英特爾合作代工產品的一部分。
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