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台積電現已發展成為全球最大的晶圓代工廠。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電現已發展成為全球最大的晶圓代工廠，蘋果（Apple）幾乎全靠它生產iPhone與Mac處理器，高通（Qualcomm）也依賴台積電打造旗艦Snapdragon晶片。不過外媒報導，雖然台積電在先進製程（尤其是2奈米）依然領先全球，但因成本飆升、AI晶片搶占產能，以及地緣政治風險上升，即便是最大科技公司，似乎也開始重新思考「只依賴一家晶圓代工」的策略。
《Techovedas》報導強調，蘋果和高通並非要放棄台積電，而是尋求在成本、產能與地緣政治風險之間取得更大彈性。
台積電的先進晶圓廠依賴極紫外線（EUV）技術、複雜的新型電晶體設計以及巨額資本投入，而現在每新建一座晶圓廠都要花費數百億美元，而這些成本最終都會轉嫁到消費者身上。
行業估計顯示，2026年起， 5奈米以下晶圓價格預計將上漲8%至10%；2奈米晶片的成本比目前的3nm設計高出40至50%。
對蘋果而言，這意味著iPhone、iPad和Mac的晶片成本將會上漲；對高通而言，這意味著在競爭異常激烈的安卓市場中，利潤空間將會進一步壓縮。
報導指出，全球超過90%最先進晶片仍由台積電生產，但2奈米製程的成本比3奈米高約40%至50%，加上AI晶片需求急增，手機SoC的產能分配正面臨擠壓。
為應對產能與風險挑戰，傳言高通將採取雙供應商策略，把三星（Samsung）納入先進製程來源，以確保產能韌性和價格議價能力。而蘋果則以較謹慎方式進行晶片分散，主要仍倚賴台積電生產核心A系列與M系列晶片，但非核心晶片計畫開始測試其他供應來源，例如電源管理晶片、顯示驅動、連接控制晶片，未來甚至可能涉及英特爾（Intel）先進製程。
報導指出，這次策略調整背後同樣受到地緣政治影響。中美緊張與各國晶片本土化政策，使單一地理依賴變成風險來源。蘋果與高通的分散策略，不僅可確保產能與供應安全，也能在全球市場與政府政策間取得更大彈性。
分析指出，這反映先進晶片時代已不僅是工程挑戰，更涉及成本管理與地緣政治風險。對消費者而言，可能影響產品上市與價格；對投資人而言，將改變台積電、三星、英特爾的競爭格局；對各國政府而言，這凸顯半導體本土化政策的重要性。
總結來看，蘋果與高通的策略調整將在未來數年，對智慧型手機、個人電腦、AI 基礎設施及全球科技供應鏈產生連鎖影響。
報導指出，雖然台積電仍是全球最具實力的晶圓代工廠，但其主導地位也正面臨結構性限制：AI需求超過產能、成本飆升，以及客戶追求更多選擇。對蘋果與高通來說，多元化並非否定台積電，而是一種迎接AI時代的保險策略。
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