〔財經頻道/綜合報導〕輝達17日表首款在美國製造的 Blackwell 晶片,該晶片由台積電亞利桑那廠生產,輝達執行長黃仁勳也造訪亞利桑那廠,慶祝首片在美國本土生產Blackwell晶片誕生。對此,英特爾前CEO季辛格在社群平台PO文對輝達將製造業帶回美國表示讚賞。
季辛格在社群平台X發文稱,在美國打造先進產品一直是他的願景,而輝達的成就正是朝著正確方向邁出的一步。他強調「我們(指美國)需要為世界上最重要的技術半導體,建立更具韌性的供應鏈。」
網友問及,美國生產第一片Blackwell晶圓後,還是需要運送到台灣做CoWoS封裝才算完成。對此,季辛格回應,關於運回台灣封裝一事,供應鏈會隨著時間,在關鍵的製造中心周圍「沉澱」下來(你可以把這種現象想成像重力場—會把其他供應鏈元素吸引過來)。這種過程往往需要多年,甚至數十年。
季辛格表示,我們確實需要隨著時間把供應鏈的其他環節重新遷回。隨著封裝技術從2D演進到2.5D與3.5D,先進封裝在供應鏈中的角色變得更加關鍵。因此,讓晶圓廠回到美國是整條供應鏈中週期最長、但也是最重要的部分,必須先從這裡開始。接下來是封裝,然後是測試,再來是次組裝(subassembly),接著是零組件,然後是關鍵化學原料,以此類推,就是這樣一個逐步重建的過程。
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