陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國加速發展本土AI晶片生產的主要障礙，不僅是中芯國際等公司的產能限制，缺乏HBM（高頻寬記憶體）技術也是一大痛點。根據半導體研究機《SemiAnalysis》最新報告指出，今年年底，中國將面臨HBM供應瓶頸，因為其進口HBM將「耗盡」。如果無法獲得更多的國外的HBM，華為明年甚至無法生產100萬片的AI晶片。
報告指出，中國正面臨HBM供應瓶頸，華為等中國企業嚴重依賴其在美國出口管制實施前掃貨的HBM庫存。其中，三星是中國HBM需求的重要供應商之一，這家韓國巨頭已向中國出口1140萬個HBM，佔中國目前庫存很大一部分。
報告稱，雖然對外國HBM的需求可能透過「灰色管道」，但顯然，從其他國家流向中國的HBM數量已大幅減少。
整體而言，中國已採購1300萬個HBM，足以滿足160萬個Ascend（昇騰） 910C的需求。儘管如此，《SemiAnalysis》預計到今年年底，中國將面臨HBM供應瓶頸，因為其進口HBM將「耗盡」。
報告提及，憑藉台積電和中芯國際的產能，華為或許可以輕鬆生產80.5萬片Ascend（昇騰） 910C晶片，但中國卻沒有足夠的HBM來滿足生產需求。這表明，這種記憶體類型限制了北京擴大其在AI運算市場影響力的努力。
報告直言，如果HBM產能不足，中國本土的AI晶片研發努力將毫無意義，而像輝達/AMD這樣的西方製造商，將比華為擁有巨大的優勢。
報告說，就中國國內擴大HBM生產規模的努力而言，像長鑫存儲這樣的公司在將標準DRAM轉換為HBM技術所需的設備方面，面臨著巨大的限制，因此中國政府正在推動放寬這一領域的限制。
報告認為，如果長鑫存儲繼續儲備關鍵工具或大幅提高良率，其生產率可能會提高，那麼長鑫存儲很可能在2026年就能生產出效能顯著提升的HBM3e（第五代高頻寬記憶體）。
報告強調，根據分析表明，美國的出口管制在限制中國晶片生產能力方面發揮有效作用。假設沒有走私，中國明年能夠生產的昇騰晶片數量將會減少，而不是增加。長鑫儲存目前處境艱困。
報告稱，如果沒有管制，昇騰晶片的產能提升將完全實現，中國模型將大規模地在華為昇騰晶片上提供服務，並且擁有足夠的運算能力，足以支援像DeepSeek R2和V4這樣的先進模型。更不用說，有了更大的產能，中國將更有能力出口其晶片上的人工智慧產品。
報告呼籲美國政府確保出口管制的適用、執行和持續更新至關重要，以防止長鑫存儲及相關實體大幅增產。如上所述，這不僅包括長鑫存儲，還包括與其合作的OSAT（委外半導體組裝和測試）廠商及其子公司。其次，情報部門追蹤和識別任何HBM走私案例也至關重要。
報告重申，絕對不能允許HBM進入中國。未來幾年，人工智慧晶片的生產將受到長鑫存儲產能提升和HBM海外出貨量的嚴格限制。人們有很強的動機去尋找途徑將HBM運往中國。因此，加強管控至關重要。
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