〔記者陳梅英／台北報導〕面板大廠群創（3481）董事長洪進揚今日於法人說明會上表示，群創半導體先進封裝技術FOPLP，已經於第二季通過客戶認證並開始出貨，初期每月有數百萬顆出貨，挹注營收上億元，隨著客戶需求放量，年底可望提升至每月千萬顆的規模，象徵群創在半導體封裝領域的布局邁入關鍵成長期。
洪進揚說，群創投入FOPLP技術，先從門檻較低的Chip-First 切入，Chip-Last（RDL）技術與TGV會比較慢，目前正與國際大廠客戶合作開發中，希望逐步實現從顯示器跨足半導體封裝的技術整合與產品升級，建構企業下一階段的護城河。
在群創量產的Chip-First技術方案，線寬約10微米，適合高壓高頻等IC封裝應用，符合市場對成本效益與功能整合的需求，並獲得國際級客戶的認證與下單支持，第二季的月產量已有數百萬顆。
洪進揚說，受限於保密協議，無法揭露具體客戶名稱與產品應用，但此項技術已正式挹注公司營收，毛利率落在非顯示器產品區間內，優於平均毛利率。
洪進揚表示，FOPLP是公司非顯示器轉型的重要推手，不僅提供高附加價值產品，更將助力提升整體營運獲利結構，擺脫過去對傳統顯示器市場的高度依賴。
目前群創非面板領域營收主要來自車用相關，佔總體營收約25%左右。預計Car UX 併購案完成後，比重將會顯著提升，惟併購Pioneer案仍處於法規審查中，尚無明確時間表，洪進揚強調，公司推動併購、轉型重點除營收之外更重視獲利表現，希望提身獲利帶給股東更好報酬率。
另外，群創昨日公布第二季財報，終止連4季獲利紀錄，主要是受到匯率影響，在營收部分匯率影響數達28-29億元，影響獲利約4.6億元。
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