陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國央視日前宣稱，華為歷經5年研發的首款鴻蒙個人電腦，搭載5奈米製程的麒麟X90晶片，表明中國半導體取得突破性進展。如今慘遭加拿大半導體研究機構TechInsights打臉，經拆解發現麒麟X90晶片採用的是中芯7奈米（N+2）製程，表明中芯尚無法量產 5奈米晶片。而且隨著台積電等大廠提供客戶2奈米製程產品，中國技術與世界的差距將擴大至3代。
中國央視在5月24日晚播出的央視新聞周刊《中國“芯”突破》節目中，首次報導華為鴻蒙個人電腦搭載5奈米製程的麒麟X90晶片，與鴻蒙系統深度協同。
對於華為攜手中芯突破美國層層制裁，讓中國媒體及網友嗨翻，直指這次5奈米麒麟X90晶片的官宣，不僅意味著中國可以完成5奈米晶片的自主設計，也實現5奈米製程的生產。
至於華為如何實現5奈米製程的晶片生產？有人研判，華為透過中芯國際N+2製程與長電科技4奈米封裝技術來支撐量產。
中國官媒宣稱華為實現5奈米製程一事，很快遭到科研機構打臉。TechInsights指出，儘管有傳言稱華為Matebook Fold Ultimate Design 摺疊筆電，全新X90 SoC可能採用突破性的中芯5奈米（N+3）製程製造，但TechInsights可以確認，它採用的是中芯7奈米（N+2）製程製造。
TechInsights 強調，2023年8月在華為Mate E40 Pro手機，發現中芯7奈米（N+2）製程的首個商用實例。近兩年過去了，中芯的5奈米（N+3）製程仍然難以捉摸。
TechInsights 說，雖然華為並未明確聲明新款 PC 是否採用先進製程，但業內已有傳言稱，這款設備確實暗示其可能採用中芯 5奈米（N+3）製程。由於該設備仍採用 N+2 製程製造，這可能意味著中芯尚未實現可規模生產的 5奈米等製程。
TechInsights說，這項消息表明，美國實施的技術管制可能會繼續影響中芯在行動、PC以及雲端/AI應用晶片領域，邁向更先進製程以追趕現有晶圓代工領先企業的能力。由於EUV曝光機等在內各種設備的獲取有限，中國晶圓代工廠在交付先進製程晶片方面，仍然面臨挑戰，僅能依賴多重曝光技術，而隨著晶片尺寸縮小，將造成良率下降。
TechInsights還說，隨著台積電、三星、英特爾和Rapidus都將在未來12到24個月內向客戶提供2奈米製程，將使中國製程技術與世界其他地區的差距至少擴大三代。
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