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華為近期提交了一項封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計。（示意圖，路透）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕綜合外媒報導，華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend（昇騰）910D，此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高，但更令人注目的是，華為似乎正自行開發先進封裝技術，外媒指，這恐足以與台積電抗衡。這項技術進展若成真，將有助於華為繞開美國制裁，加快追趕輝達AI GPU性能的步伐。
綜合《Tom's Hardware》、《wccftech》等外媒報導，華為近期向中國國家知識產權局提交這項封裝技術專利，儘管這份專利並未直接明確提及「Ascend 910D」，但其內容描述的處理器設計，與業界傳言相符，也與近期半導體業內人士的說法一致。
報導指出，根據專利內容顯示，昇騰 910D看起來更類似「橋接」（如台積電 CoWoS-L 或英特爾 EMIB搭配Foveros 3D），而非單純中介層。為了滿足AI訓練處理器需求，搭配多組HBM以中介層互連。
外媒指出，儘管中芯（SMIC）與華為在先進製程技術上仍落後，但在封裝技術方面可能已追上台積電。這是一個關鍵突破，因為即使無法取得最先進的製程設備，中國廠商以較舊製程製造多晶粒處理器，再用封裝整合提升效能，有機會縮小與先進製程晶片差距，從而減緩美國出口限制的影響。
據產業界消息，昇騰 910B單晶片的面積約為665平方公釐，四晶片組的昇騰 910D總晶片面積達2660平方公釐。若每顆910B配有四顆HBM記憶體，則四組、共16顆HBM將占面積約1366平方公釐。推算昇騰910D至少需4020平方公釐矽片面積。如果以台積電標準看，目前光罩的極限尺寸約858平方公釐，相當於五個EUV光罩尺寸。
不過，盡管華為在今年4月被傳正開發四晶片組處理器，外界仍半信半疑，如今傳言愈加具體且有憑有據，顯示華為確實正開發這款產品，其性能甚至有望超越輝達H100。不過仍需保留一點懷疑態度，畢竟不是每一項專利都會實際商品化。而除了Ascend 910D，華為據傳還在開發另一款代號為Ascend 920的處理器，目標是與輝達H20競爭。
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