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華邦電董座表示，下半年沒有特別擔心的地方（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體廠華邦電（2344）今召開股東會，董事長焦佑鈞會後受訪指出，上半年包括通膨、升息等影響半導體的負面因素，下半年相對處於較平穩的趨勢，預期第2季觸底，下半年會比上半年好一些， 目前反彈的力道還很弱，好多少還待觀察，但他強調，目前「對下半年沒有特別擔心的地方」。
焦佑鈞表示，繼手機、PC之後，先前需求強勁的伺服器、車用晶片需求也較弱了，現在看起來，手機可能會率先反彈，因為手機會比電腦容易損壞，預期消費性產品經過一段時間，需求還是會回升，電視需求則看房地產市場而定。華邦電的DRAM、FLASH產能皆有提升，急單狀況普遍發生中，相較去年底，產能利用率約回升1成。
對於近期熱門的AI議題，焦佑鈞也認為，AI可能是下一個殺手級應用，公司營運佈局將透過AI強化產品設計與生產製造，也可採用來提升管理效能。
華邦電總經理陳沛銘表示，AI應用運算力提升，除了SoC（系統單晶片）製程要很先進，也要搭配高頻寬、運算速度快的記憶體，目前HPC（高效運算）普遍用HBM（高頻寬記憶體），容量大到32-64GB，並採用台積電（2330）先進封裝或異質整合封裝。
陳沛銘指出，華邦電潛在客戶需要中階運算力產品，多家SoC客戶找華邦電合作開發4-8GB DRAM相關技術3D TSV DRAM，名為CUBE（客製化高頻寬記憶體），華邦電可協助SoC設計與2.5D/3D後段製程封裝連結。目前技術開發進度順利，未來將與SoC廠、封裝廠三方合作，將採20奈米製程生產，預計2024年量產，主要應用在HPC、伺服器、AI、邊緣運算等領域。
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