〔記者林菁樺／台北報導〕台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），上銀科技首度跨界參與，展出AI機器人、智慧製造等關鍵技術成果，展現從精密傳動、致動模組到系統整合的完整技術布局，回應實體 AI（Physical AI）快速落地應用的全球趨勢需求，同時也高通合作，讓Edge AI 應用落地，上銀董事長卓文恒也預估，機器人佔營收比重持續提升。
上銀集團本次展出涵蓋雙臂物流機器人、人形機器人核心模組、智慧夾爪技術、PLP 半導體智慧設備方案，以及科技藝術跨域展演，全面展現未來智慧產業中的關鍵角色。HIWIN也和 Qualcomm 於展期間在 W Hotel 展區聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。
本次一大亮點的雙臂物流機器人，具備八軸高自由度結構，可進行多關節、高同步性的協作搬運作業，有效突破傳統物流機器人在複雜場域中的限制，可搭配 AI 應用場景，提升物流與智慧製造現場的自動化效率與應用彈性，展現未來智慧物流的發展方向。至於驅動的人形機器人，呈現精密傳動、致動與運動控制模組於機器人關節與結構中的實際應用。
上銀整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術，打造兼具高出力密度、節能、小型化與高可靠度的線性與旋轉致動模組，展現在人形機器人領域的關鍵競爭力。從關節驅動到末端操作整合力，完整呈現HIWIN在人形機器人關鍵模組上的系統化整合能力，積極布局Physical AI 新未來。
上銀預期AI專用機器人在未來3年內商業應用會較為普及，去年機器人佔上銀營收比達10%，今年第一季機器人營收佔比則來到12%，卓文恒也看好今年全年機器人營收佔比將會優於第一季表現。
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