〔財經頻道／綜合報導〕當半導體戰場聚焦2奈米、先進製程，印度卻選擇轉身走向另一條路。《BBC》揭露，這個擁有全球兩成晶片工程師的科技大國，不再與台積電、三星正面硬拚，而是以「繞道戰略」切入組裝、測試和封裝，這些比晶圓廠更容易啟動，而這正是印度優先發展的方向。
《BBC》報導，對於印度的特哈斯網路公司（Tejas Networks）共同創辦人羅伊（Arnob Roy）而言，穩定的電腦晶片供應至關重要，該公司提供讓電信網路能夠傳輸流量的電子設備，這些設備需要專門為電信用途設計的特殊晶片。
羅伊指出「這些網路不能中斷。可靠性以及故障安全運作等至關重要，晶片架構必須能夠支援這些需求」。而特哈斯網路公司設計了許多這類晶片，印度本身也以其在電腦晶片設計上的專業能力而聞名，據估計，全球約有20%的半導體工程師在印度。
印度電子和資訊科技部聯席秘書Amitesh Kumar Sinha指出「幾乎所有主要的全球晶片公司都在印度設有規模最大或第二大的設計中心，致力於尖端產品的研發。」印度所缺乏的，是能夠真正生產半導體的公司。因此像特哈斯網路公司這樣的印度企業，即使在本地設計晶片，也仍需將製造交給海外工廠。
這套依賴海外製造的系統，在新冠疫情期間暴露出弱點。當時全球晶片供應短缺，使得各行各業的公司不得不減產，這也促使印度開始推動本國的半導體產業。Amitesh Kumar Sinha目前正帶領政府發展半導體產業，當中包括尋找印度能在其中具有競爭力的領域。
《BBC》指出，製造一顆電腦晶片大致可分為幾個階段：首先是設計，這是印度已有優勢的部分。第二階段是晶圓製造，需要極昂貴的設備，在稱為「晶圓廠」的大型工廠中，把電路蝕刻在薄薄的矽晶圓上，這一階段目前由台灣公司主導，中國則正在試圖追趕。
第三階段被稱為外包半導體封裝和測試（Osat），是印度重點關注的生產環節。印度電子半導體協會（IESA）主席表示「組裝、測試和封裝比晶圓廠更容易啟動，而這正是印度優先發展的方向。」他表示，今年將有多家這類工廠「投入量產」。
2023年成立的凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）是第一家在印度政府支持下，成功啟動晶片封裝與測試廠的企業。他們專注於汽車、電信和國防產業所需的晶片，這些晶片或許不華麗，但對印度來說，在經濟和戰略上都重要得多。
羅伊表示，印度半導體產業的發展將是一條漫長但必要的道路，隨著本地製造能力逐步成熟，像特哈斯網路這樣的企業，未來有望使用更多「印度製造」的關鍵技術，最終實現從設計到製造的完整自主。
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