〔財經頻道／綜合報導〕日本晶片製造商 Rapidus 計畫啟動第2座先進半導體工廠的建設，試圖縮小與龍頭台積電（TSMC） 的競爭差距，Rapidus 預計將在2027會計年度在北海道興建第2座晶圓廠，最快2029年開始生產1.4奈米的晶片。
《法新社》引述日本當地媒體報導，指出Rapidus 是一項由日本政府主導、結合 Sony、Toyota、IBM 等企業共同成立的合資事業，被視為日本重返全球半導體戰略版圖的重要布局。而Rapidus 預計在 2027 至 2028 會計年度，於北海道啟動第2座晶圓廠的建設。
Rapidus第2座晶圓廠的目標，是在2029年生產1.4奈米的晶片，這比Rapidus目前的規劃更進一步，Rapidus 的首座晶圓廠目前規劃在 2027 年 起量產 2 奈米晶片。
對此，Rapidus 週三（26日）發布聲明表示：「近期出現關於 Rapidus 建設與啟動 1.4 奈米製程晶片工廠的媒體報導，但這些內容均屬推測，並非由本公司發布。」、「若我們決定有任何需要公開的進展，將會立即對外說明。」
報導提到，台灣的台積電已著手研發 1.4 奈米製程，外界預期將在 2028 年左右進入量產；南韓三星與美國英特爾的進度也緊追在後。
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