〔財經頻道／綜合報導〕美國半導體大廠英特爾（Intel）週四（9日）宣布，在亞利桑那州錢德勒（Chandler）的先進芯片製造廠Fab 52，已開始生產其最先進的18A製程工藝晶片。外媒點出，這2座耗資320億美元打造的先進晶圓廠，是英特爾的重大賭注，目標是要向對英特爾能力持懷疑態度的大型科技客戶證明，英特爾的最新製程已足以與台積電（TSMC）競爭，同時也要證明「美國仍有能力進行最先進的晶片製造」。
英國《金融時報》報導，英特爾代工業務資深副總裁歐巴克利（Kevin O’Buckley）自信地說：「這是目前地球上唯一投入量產的最先進半導體技術。」不過他也補充說：「但我們深知，要重新贏得客戶的信任，仍有很長的路要走。」
英特爾高調的宣示，將接受潛在客戶的嚴格檢驗，包括輝達（Nvidia）、蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）等大廠，它們必須確定是否願意把未來晶片生產託付給英特爾。
創意策略（Creative Strategies）執行長暨首席分析師巴賈林（Ben Bajarin）指出：「我認為評估期大約需要6到8個月。」若英特爾沒有能夠獲得市場認可，可能將對英特爾這場數百億美元的賭注，造成致命打擊，讓公司再度陷入危機。
英特爾承受著巨大壓力。川普政府最近取得公司10%的股權，明確表示要減少美國對海外脆弱科技供應鏈的依賴。
英特爾的財務風險規模之大也難以估量。位於錢德勒的廠區建設，完工成本將超過英特爾2024年營收的一半以上。而過去近2年，英特爾晶圓代工部門每季虧損達數十億美元，營收下滑，但成效有限。
根據Gartner研究，全球晶圓代工市場在2024年達1380億美元，並隨AI晶片需求激增持續擴張。不過目前台積電為輝達、蘋果、Google、高通及博通等公司生產超過全球9成的先進晶片。
在英特爾前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）任內，英特爾沒能成功吸引這些客戶，也錯失研發能與輝達AI晶片匹敵的產品機會。最終季辛格在去年遭董事會撤換。
部分分析師原以為英特爾新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）會把陷入困境的代工業務給賣掉，但此舉受到川普政府的阻止。美方憂心過多關鍵晶片產能集中於台灣，這裡距離中國過近，地緣風險過高。
美國政府今年8月將原本規劃的數十億美元製造補助轉為股權，取得英特爾10%股份。隨後輝達與軟銀也入股，使英特爾股價於過去一個月內上漲約52%。科技市場研究機構TechInsights副主席哈欽森（Dan Hutcheson）坦言：「美國入股讓英特爾從『大到救不了』變成『大到不能倒』。」
陳立武在控制資本支出的同時，也必須展現英特爾具備與台積電抗衡的實力，潛在客戶正密切關注Fab 52的最新進展。Fab 52將開始量產2款英特爾自研產品：個人電腦用「Panther Lake」晶片與伺服器用「Clearwater Forest」晶片。哈欽森指出，英特爾讓自家晶片回歸內部生產「有很大幫助」，代表公司押注「2到3年後英特爾代工業務仍將存在」。
英特爾客戶運算事業群資深副總裁強森（Jim Johnson）表示，先前的良率問題已經解決，明年初正式推出這2款新晶片後，將「改變外界對英特爾的看法」。
英特爾工程經理史密斯（Jason Smith）表示，公司為展示18A製程而在亞利桑那自製晶片的巨額投資，現在必須轉化為下一代14A技術的客戶訂單。該製程預計在2028年投入量產。英特爾已警告，若14A無法獲得足夠客戶支持，將被迫放棄開發。
Fab 52的驗證期所剩不多。巴賈林指出：「如果這批晶片表現出色，那就意味著市場應該開始認真看待英特爾代工業務。」
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