〔記者方韋傑／台北報導〕聚達創投（MESH）今日舉行成立10週年論壇，總經理喬國筌指出，電子創新正橫跨AI、太空、空間運算與機器人等四大關鍵領域，加上全球供應鏈重組趨勢與資料中心能源瓶頸浮現，台灣供應鏈與深科技投資平台的重要性正與日俱增，「電子創新的價值，不在於技術本身，而在於是否能成功放大與落地。」
喬國筌指出，AI資料中心產業正進入爆炸性成長階段，2030年全球市場規模將達1000億美元（約新台幣2.9兆元），相關基礎建設總投資金額更將超過5.2兆美元；由於AI運算耗能極高，預期電力需求將增長至少165%，「如何提升AI晶片效率、優化電源供應與儲存，是未來數據基礎設施的重中之重，也將牽動供應鏈與晶片架構的創新方向。」
他進一步表示，公司也看好太空產業的加速成長，市場預估，2030年全球衛星數預計達5萬顆，是目前的四倍以上，市值將上看8000億至1兆美元（約新台幣23.3兆至29兆元），「低軌衛星的需求不再只是商業，還牽涉到各國國防與通訊自主性，太空科技的國安意涵愈來愈重，發射成本的快速下降也讓新創與中小企業有機會參與。」
針對空間運算，喬國筌表示，儘管過去AR（擴增實境）與VR（虛擬實境）曾引發關注，但因缺乏殺手級應用，整體成長受限；然而AI眼鏡的出現可能成為突破轉折，「AI眼鏡不依賴開發者社群，也不需等待龐大的內容生態，它本身就能處理大量工作，讓空間運算更具實用性，並可能帶動AR眼鏡與感測、光學模組的升級需求。」
喬國筌同時點出機器人產業潛力，2030年市場可望達到2000億美元（約新台幣5.83兆元），包含產線自動化、服務型與人形機器人，均因AI能力提升而邁入實用階段，「機器人不再只是硬體工程的延伸，而是AI落地應用的載體，需求將從製造業向醫療、物流、教育等領域擴展。」
在技術細節上，喬國筌特別強調運算與電源是公司觀察投資的兩大核心主題。包括新型運算架構（如dataflow、RISC-V、量子運算）、小晶片（chiplet）與先進封裝的協同設計、記憶體與運算間通訊效率、以及從電網到伺服器內部晶片間的能源傳遞與儲能密度，「未來的晶片設計，不再只是做得快，而是做得穩、做得省」。
對於創投角色，喬國筌說，「電子是跨產業的驅動力，一個技術若能讓晶片效能提升15%，就能影響手機、自駕車、資料中心，甚至整個AI產業的成本與效率」，但也坦言，僅有好技術與好團隊不代表成功，新創過程充滿不確定性，「我們希望讓好的技術可以更快被看見、被懂得、被支持，也被真正使用。」
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