〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣受惠AI相關應用推升IC製造與封測產能利用率，工研院預估今年台灣半導體產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能，但地緣政治的關稅政策變數則是挑戰。工研院並看好台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為共同封裝光學（CPO）全球技術落地的核心基地。
在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。工研院指出，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，台灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權。
工研院指出，2025年CES與COMPUTEX分別以「Dive In」與「AI NEXT」為主題，預示AI人工智慧技術正全面融入生活應用，並驅動晶片與終端裝置創新。同時，生成式AI技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，帶動台灣IC設計產業需求上升，工研院預估2025年台灣IC設計業產值將較前一年成長13.9%。
工研院指出，邊緣AI的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，也將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花。
CPO與先進封裝也助力高速運算市場升溫。工研院表示，為因應AI模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。該技術可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗。
工研院預估，矽光子交換器導入量產，CPO市場規模至2029年將較2024年成長逾4倍，達到4750萬美元。對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均10.8%穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
工研院指出，AI應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。預估2025年全球半導體市場將達7009億美元，年成長11.2%；受惠AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
但面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視。工研院表示，美國總統川普上任後，推動新一輪關稅政策及相關措施，對國際貿易局勢與供應鏈穩定性帶來高度不確定性。同時，全球半導體產業正加速邁向區域化與多點配置發展，各國持續透過政策強化在地製造能力。建議台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。
量子科技崛起，工研院預估，全球量子科技預計於2040年創造8500億美元經濟價值，且2024年新創投資金額已達85億美元，顯示其市場成長潛力。其中，離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術也將成為產業化關鍵。
工研院呼籲，台灣應結合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶佔未來全球科技競爭的關鍵位置
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法