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2024/06/28 09:53智原：搶攻高階應用 加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原（3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services A ... -
2024/04/10 09:57
AI晶片製造直接受惠者 日經點名 : 台灣3大晶片設計支援公司4年銷售額翻3倍
高佳菁／核稿編輯台灣半導體產業發展蓬勃，支援客戶半導體設計工作的台灣3大公司業務同受惠，營收在4年內增長了逾3倍。《日經亞洲》指出，包括世芯科技、環球晶以及智原科技，是台灣 ... -
2024/03/22 17:50
聯電參與智原增資案 投資上限8億元
晶圓代工廠聯電（2303）今公告，董事會通過參與智原科技（3035）的現金增資案，以每股新台幣310元，不超過2580張，總投資金額8億元為上限，主要目的為策略投資，參與增 ... -
2024/01/11 11:30
焦點股》智原：世芯創天價 IP股齊升天
矽智財廠智原（3035）今年積極跨入先進製程，今年營運可望重啟成長軌道，今日早盤在股王世芯-KY（3661）登高一呼帶動下，矽智財族群大舉噴出，買盤湧進，智原股價越走越高， ... -
2023/10/31 15:42
鎖定邊緣AI成長動能 聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案
聯電今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生 ... -
2023/10/17 10:23
焦點股》智原：傳三星28奈米項目量產 營運助攻
矽智財廠智原（3035）繼攻入安謀（ARM）Neoverse CSS Partner Program夥伴名單後，近期傳出獲得三星28奈米eMMC項目，即將進入量產。智原股價 ... -
2023/10/05 12:08
焦點股》智原：搶進先進封裝 外資持續買進
儘管第3季MCU業務能見度有限，ASIC（客製化晶片）成長放緩，惟IP、NRE（委託設計）業務成長挹注下，法人推估，智原（3035）Q3營收相較Q2營收有低個位數百分比成長 ... -
2023/09/12 20:51
強化接案能力 智原推出2.5D/3D先進封裝服務
ASIC設計服務暨IP廠智原科技（3035）今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets）， ... -
2023/08/30 10:40
強勢股》智原：ARM加持 ASIC訂單長線看好
IC設計服務廠智原（3035）是矽智財（IP）架構大廠安謀（ARM），在HPC平台Neoverse合作夥伴中唯二的台灣企業，另一家則是台積電（2330），隨著安謀即將上市， ... -
2023/06/27 09:27
強勢股》智原： 長期營運動能佳 外資力挺
亞系外資首評智原（3035），看好長期營運成長動能，目標價喊到240元，激勵股價續揚，在昨收盤站上200元，今股價開盤再開高走高，早盤最高來到205.5元，朝昨天高點207 ... -
2021/10/28 14:46
股民心聲》賣相差的最會軋空！智原屠殺空頭
大家要放空真的眼睛要睜亮，體質好的股票沒人敢放空，只有獲利普通但股價衝高的股票，才能吸引空頭前來，也就是說，賣相差的股票往往會軋死空頭，這兩天智原（3035）就在上演大軋空 ... -
2021/09/07 19:11
投信認養股先賣先贏 新唐、創惟跌停
本月底投信季底作帳行情即將進入尾聲，但投信認養股卻開始出現提早結帳的賣壓，今日新唐（4919）因投信大賣被摜至跌停，創惟（6104）也打至跌停，智原（3035）也一度亮燈跌 ... -
2020/03/23 17:16
聯電與智原攜手合作 搶攻高速網通市場
晶圓代工廠聯電（2330）與智原 （3035）攜手搶攻網通市場領域，聯電今宣布，智原科技的28Gbps可編程SerDes PHY已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。聯 ... -
2018/10/23 17:06
智原Q3獲利創今年新高 Q4營收估略為下滑
ASIC設計服務廠商智原（3035）今日召開線上法說會，公布第3季財報，自結合併自結營收14.06億元，季增27.4%，合併毛利率51.6%，稅後淨利（歸屬予母公司）為0. ... -
2016/11/03 16:05
智原Q3獲利季減60％ 持續優化產品組合
ASIC設計服務暨矽智財（IP）廠商智原科技 （3035）公布第3季自結財報，第3季營收為15.39億元，較去年同期及上一季分別減少3.2%及15.1%，稅後淨利（歸屬予母 ... -
2016/10/13 06:00
主攻物聯網 聯電、智原推55奈米技術平台
晶圓代工大廠聯電（2303）與設計服務廠智原科技（3035），合作推出55奈米超低功耗製程（55ULP）的PowerSlashTM基礎IP方案，優化超低功耗的無線應用需求技 ...
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