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聯電與智原攜手合作 搶攻高速網通市場（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2330）與智原 （3035）攜手搶攻網通市場領域，聯電今宣布，智原科技的28Gbps可編程SerDes PHY已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。
聯電表示，28HPC製程有利於高速介面設計的需求，因此採用該28奈米28GSerDes可以大幅縮短晶片設計週期，將有助帶動100G高速乙太網路、PCIe 4.0、5G與多數xPON光纖網路基礎設施的發展。
聯電指出，該SerDes解決方案具有可編程架構，並符合CEI-25G-LR規範，可在長距離電纜上支援高達25Gbps的數據傳輸速率，另外也支援25G / 100G乙太網路、PCIe Gen1-4和JESD204B/C等多項主流介面規格，此IP也是業界唯一支援xPON應用的28G SerDes解決方案。
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