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主攻物聯網 聯電、智原推55奈米技術平台


2016-10-13 06:00

設計服務廠智原科技。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工大廠聯電(2303)與設計服務廠智原科技(3035),合作推出55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlashTM基礎IP方案,優化超低功耗的無線應用需求技術,可延長無線產品的電池壽命,此方案主攻物聯網市場。

智原科技行銷暨投資副總經理于德洵表示,物聯網應用建構過程中,效能往往受制於低功耗技術,現在透過聯電55奈米超低功耗技術及智原PowerSlashTM IP的加速模式(Turbo Mode)功能,可為物聯網應用環境提供重要的解決方案,省電且更有效能。

聯電矽智財研發暨設計支援處資深處長莫亞楠也表示,物聯網晶片設計對於有效的節能解決方案,具高度需求,聯電的物聯網專屬55奈米技術平台,結合完整的矽智財方案,可支援物聯網產品的不間斷低功耗要求。

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