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晶圓代工產能供不應求，台積電漲價後，聯電等同業跟著調漲，營運可望持續成長。圖為聯電。
（記者靳昌玲攝）
記者洪友芳／專題報導
產能吃緊與漲價效應的帶動及台積電持續擴大投資，台灣半導體供應鏈仍可望延續今年的榮景。圖為台積電。
（記者靳昌玲攝）
5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、電動車等應用帶動下，明年半導體樂觀成長可期，市場預期在產能吃緊與漲價效應的帶動下，加上台積電（2330）持續擴大投資，台灣半導體供應鏈仍可望延續今年的榮景，邁向成長的豐收年。
半導體營收及EPS
2022年全球半導體產值 可望破6千億美元
工研院產科國際所指出，疫情讓人們生活改變，數位轉型加速，加上5G、AI與車用需求，激發半導體商機噴出，全球晶片短缺、價格上漲，帶動2021年全球半導體市場規模大幅成長25.1%，產值達5,509億美元，2022年數位轉型持續，新應用往前推進，預估全球半導體約成長10.1％，產值破6千億美元、將達6,065億美元。
台灣半導體業具群聚的競爭優勢，產科國際所預期受惠AI結合IoT、5G、車用及高效能運算（HPC）等應用成長，台灣繼2020年產值達新台幣3.2兆元、年成長20.9 %之後，2021產值估迅速突破新台幣4兆元大關，達4.1兆元新高、年成長25.9%，預估2022年將成長12%，邁向4.5兆元，連續3年成長兩位數。
展望2022年，晶圓代工產能持續供不應求，台積電全面漲價，聯電（2303）等同業續調漲，晶圓代工族群營運可望持續成長，記憶體預估第二季需求與價格回溫；台積電明年資本支出將延續今年的大投資走勢，上看350億美元，晶圓廠投資擴產與滿載水位，帶動設備、材料、矽智財與封測廠等供應鏈，明年營運將齊旺；晶片缺與數位轉型加速，新應用崛起，IC設計接單也可望持續強勁。
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