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（路透檔案照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據華爾街日報報導，美國上個月升級對華為的出口管制，加州研究公司EJL Wireless Research拆解華為基地台後進行分析，發現華為面臨失去數十種生產5G基地台所需的重要零組件風險，美國禁令已重挫其稱霸5G野心。
EJL拆解華為基地台 揭露內傷
報導說，去年美國商務部禁止華為購買美國的零組件和軟體時，華為採取變通方法，擴大使用自產晶片；但美國商務部五月十五日升級對華為的出口管制，要求採用美國製造設備或使用美國軟體與技術設計的外國晶片廠商，必須取得美方許可證，才能向華為供貨後，華為之前策略已受到打擊。
EJL對華為生產的基地台拆解結果顯示，華為的無線電接口晶片等零組件將面臨無以為繼的風險，因此華為近來積極研發這類晶片，可能是為了取代美國供應商賽靈思和英特爾產品；另一種是華為近來積極設計可將模擬信號轉換為數位信號、然後再轉換回來的晶片，企圖取代德州儀器和亞德諾半導體（Analog Devices）等美商產品。
美國副國務卿克拉奇（Keith Krach）本月稍早表示，新禁令採取「外科手術式的做法」，他說：「我們利用半導體設備公司和電子設計軟體公司優勢，讓華為無法獲得必要的尖端晶片來建造5G系統和他們最先進的智慧手機。」
在晶片製造過程中大量使用美國技術的，包括晶片代工龍頭台積電；在新禁令下，華為已無法請台積電代工生產晶片，其他晶片代工廠恐怕也會終止與華為的往來。EJL總裁隆姆（Earl Lum）說：「我不認為這些晶片現在能在中國晶片代工廠裡生產，這意味了華為將無法建造5G基地台。」
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