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華為一直將高通的晶片從自家品牌手機中擠出，改用旗下海思半導體製造的晶片取代。（美聯）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒指出，中國華為突破美國封鎖，2023年推出5G智慧型手機，正走向復興之路，而成就這頭中國虎最大推手正是高通，但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益，因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始，華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。
美國數據公司指出，高通或許拯救了華為的智慧型手機業務，但不會有任何回報，甚至恐遭華為反將一軍，由海思侵蝕高通在中國的市佔，導致客戶流失、出貨減少，恐出現數十億美元的虧損。
自2020年底，高通獲得向中國華為銷售4G晶片的許可後，高通已對華為出售了價值12億美元（約新台幣384.7億元）的晶片，該晶片單價很高。這項業務對高通來說，利潤相當豐厚；對於華為而言，這是消費事業的生命線，因為除了高通的晶片外，沒有其他可行的替代方案。
因為高通對華為的許可技術僅限於4G，為華為爭取了開發本土5G的時間、機會。華為大力扶植自家的IC設計公司海思，其麒麟9000s就是由海思設計。
華為2023年營收重回7000億元人民幣（約新台幣3.1兆元）大關、淨利潤達870億元人民幣（約新台幣3855.9億元）、年增逾2.4倍，對高通來說是個壞消息。
高通在2023年11月向美國證券交易委員會 （SEC） 提交的文件中，顯示並沒有向華為銷售5G產品的許可證，因此未來高通將不會從華為獲得實質產品收入。
市場認為，最大的擔憂是華為從使用高通晶片的其他智慧型手機品牌供應商手中，奪取高通本在中國市場的市佔率。高通也承認，未來中國收入、營運業績和現金流，可能會受到進一步影響。
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