晴時多雲

鴻海布局半導體 提供垂直整合服務

2019/09/19 05:30

鴻海半導體S次集團副總經理陳偉銘昨日出席「科技智庫領袖高峰會」。(記者陳柔蓁攝)

〔記者陳柔蓁/台北報導〕鴻海半導體S次集團副總經理陳偉銘昨日在「科技智庫領袖高峰會」中表示,鴻海做為IC BIG BUYER(積體電路大買主)、半導體NEW PLAYER(半導體新玩家),每年採購530億美元、世界11%的IC,他透露,現在鴻海在半導體產業已自行設計了軟體定義晶片(Software Defined Chip),未來將成立更多的IC設計公司,也希望能提供系統的解決方案,垂直整合服務。

陳偉銘有台積電研發副處長,新日光電池事業總經理等產業經歷,後來到鴻海;他說,鴻海進入半導體業才3年,但在IC產業的布局完整,設備有京鼎(3413)、帆宣(6196),設計有天鈺(4961)、封裝有訊芯-KY(6451)等,所以集團未來跟IC產業結合,上、下游數據都有,憑藉對IC產業了解,幫助上、下游整合。

中國不會成為未來世界工廠

陳偉銘昨指出,半導體產業鏈中,最上游是設備與材料業,美國、日本爭第一、二名,因此美國發動貿易戰,對下游是好幾百倍影響;電子產業供應鏈的EMS(電子專業製造服務)廠,台灣是第一,鴻海據此能提供電子產業解決方案。

陳偉銘認為,中國不會成為未來的世界工廠,未來也沒有任何一國會成為世界工廠,因新興國家如印度,都要各自在國內製造。

陳偉銘也提到鴻海創辦人郭台銘曾提出的,未來從20國共榮的G20,變為美國與中國抗衡的G2之說,現在是全世界合作供應鏈,未來G2時代,每種產品要設計2種規格,也要有2套規格的材料來源。

陳偉銘觀察,現在產業流行跨界演出,像是世界晶圓製造龍頭台積電,往下游的封裝技術了得,蘋果這樣的系統公司也有自己ASIC(特定應用積體電路)來彰顯價值。

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