鴻海半導體S次集團副總經理陳偉銘昨日出席「科技智庫領袖高峰會」。（記者陳柔蓁攝）
〔記者陳柔蓁／台北報導〕鴻海半導體S次集團副總經理陳偉銘昨日在「科技智庫領袖高峰會」中表示，鴻海做為IC BIG BUYER（積體電路大買主）、半導體NEW PLAYER（半導體新玩家），每年採購530億美元、世界11%的IC，他透露，現在鴻海在半導體產業已自行設計了軟體定義晶片（Software Defined Chip），未來將成立更多的IC設計公司，也希望能提供系統的解決方案，垂直整合服務。
陳偉銘有台積電研發副處長，新日光電池事業總經理等產業經歷，後來到鴻海；他說，鴻海進入半導體業才3年，但在IC產業的布局完整，設備有京鼎（3413）、帆宣（6196），設計有天鈺（4961）、封裝有訊芯-KY（6451）等，所以集團未來跟IC產業結合，上、下游數據都有，憑藉對IC產業了解，幫助上、下游整合。
中國不會成為未來世界工廠
陳偉銘昨指出，半導體產業鏈中，最上游是設備與材料業，美國、日本爭第一、二名，因此美國發動貿易戰，對下游是好幾百倍影響；電子產業供應鏈的EMS（電子專業製造服務）廠，台灣是第一，鴻海據此能提供電子產業解決方案。
陳偉銘認為，中國不會成為未來的世界工廠，未來也沒有任何一國會成為世界工廠，因新興國家如印度，都要各自在國內製造。
陳偉銘也提到鴻海創辦人郭台銘曾提出的，未來從20國共榮的G20，變為美國與中國抗衡的G2之說，現在是全世界合作供應鏈，未來G2時代，每種產品要設計2種規格，也要有2套規格的材料來源。
陳偉銘觀察，現在產業流行跨界演出，像是世界晶圓製造龍頭台積電，往下游的封裝技術了得，蘋果這樣的系統公司也有自己ASIC（特定應用積體電路）來彰顯價值。