晴時多雲

由田搶先插旗先進封裝 在手訂單可達2025年

2024/07/10 15:31

由田總經理張文杰帶領公司跨足先進封裝,順利開花結果。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)公告6月營收1.36億元,創今年新高,年增10.22%,累計1至6月營收7.22億元,年減6.76%。展望後市,法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下,由田營收可望在下半年加溫,全年營運可拚重拾成長。

由田近年轉戰載板與半導體兩大領域,在先進封裝部分,公司主要切入後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、RDL(重新佈線)、COF(覆晶封裝)、SiP(系統級封裝)等領域,同時持續布局前段製程檢測,多項驗證持續進行中,檢測精度邁入奈米級,同時也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠商,預估2024年半導體相關營收將倍增。

由田表示,目前公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整,在手訂單已可達2025年,惟出貨力道仍須視客人拉貨時程,公司對於2024全年營收持續審慎樂觀,預計多方動能齊發下,公司長期營收表現值得期待。

法人指出,由田為少數兼具面板檢測及先進封裝檢測實績的公司,目前公司持續多元布局,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,黃光檢測設備已於多廠破冰,且除了兩岸領先廠商之外,在東南亞封裝客戶也有斬獲,大馬矽島裝機在即,預計今年起將開始挹注營收,公司同步關注各項先進製程,多項驗證設備可望2025成主要驅動力。

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