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由田總經理張文杰帶領公司跨足先進封裝，順利開花結果。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田（3455）公告6月營收1.36億元，創今年新高，年增10.22%，累計1至6月營收7.22億元，年減6.76%。展望後市，法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下，由田營收可望在下半年加溫，全年營運可拚重拾成長。
由田近年轉戰載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入後段封測的CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝）、RDL（重新佈線）、COF（覆晶封裝）、SiP（系統級封裝）等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項驗證持續進行中，檢測精度邁入奈米級，同時也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠商，預估2024年半導體相關營收將倍增。
由田表示，目前公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單已可達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程，公司對於2024全年營收持續審慎樂觀，預計多方動能齊發下，公司長期營收表現值得期待。
法人指出，由田為少數兼具面板檢測及先進封裝檢測實績的公司，目前公司持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，黃光檢測設備已於多廠破冰，且除了兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，公司同步關注各項先進製程，多項驗證設備可望2025成主要驅動力。
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