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立積3月營收3.33億元，月增32.5%、年減44.5%，第1季營收8.62億元，季增6.02%、年減達50.5%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕射頻IC廠立積 （4968）昨公告3月營收3.33億元，月增32.5%、年減44.5%，第1季營收8.62億元，季增6.02%、年減達50.5%；公司指出，因Wi-Fi主晶片交期延後，導致營收較去年同期減少，但半導體業有不同說法，認為手機晶片大廠已內建PA放大器，不需外購，另中國積極扶植自家IC設計公司取代外商，立積今年Wi-Fi主晶片的競爭壓力恐倍增。
立積3月營收3.33億元，月增32.5%、年減44.5%，第1季營收8.62億元，季增6.02%、年減達50.5%，受惠營收較上月與上季稍回溫，外資連續2個交易日買超共計近千張，帶動立積今股價開高走高，盤中飆漲停，達192.5元，上漲17.5元，但隔日沖主力券商買超佔比達5.04%。
立積從去年下半年以來，業績持續處於疲軟狀態，去年第4季甚至陷入虧損，法人預估第1季恐續虧損。立積先前法說會指出，該公司產品已導入中國各大手機品牌廠商， 但上半年受缺貨的干擾，預期下半年Wi-Fi主晶片供有機會緩解，屆時對營收將會有助益。
半導體業指出，烏俄戰爭與中國封城影響手機、PC市場需求下滑，最近Wi-Fi晶片已逐漸不缺貨，加上聯發科等手機晶片大廠已內建PA放大器，不需外購，中國的路由器通訊廠商在Wi-Fi的PA放大器、FEM射頻前端模組供應商，也陸續採中國扶植自家IC設計公司供應取代外商，例如康希、唯捷創芯、卓勝微等，立積今年Wi-Fi主晶片的競爭壓力恐倍增，後續營運走勢將可印證。
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