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聯電跨足封測，入股頎邦9.09%股權。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電 （2303） 於今（3）日18時30分於證交所召開重大訊息記者會，宣布與旗下宏誠創投、面板驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）宣布換股結盟，聯電以1股換發頎邦0.87股，預計今年底前換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，成為頎邦最大股東，頎邦則將持有聯電約0.62％股權；聯電今收70元，頎邦收81.1元，聯電約溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。
聯電與頎邦宣稱將在面板驅動IC領域密切合作，整合前段及後段製程技術，共同提供面板業界一元化的晶片解決方案。不過，業界揣測，頎邦拉聯電結盟，應多少跟導線架大廠長華 （8070）有關，聯電與頎邦換股完成後， 屆時頎邦股權將膨脹1成，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋到4.78％，聯電與宏誠創投躍為頎邦最大法人股東。
頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因長華投資持股的干擾動作，做出防禦措施或損及股東權益的事，頎邦與聯電換股結盟，純粹是要掌握面板驅動IC等晶圓產能，並與聯電合作化合物半導體；另頎邦與長華訴訟案還在進行，頎邦向來不排除和解，但和解是有條件的，頎邦需對股東有交代，另和解需雙方有交集，目前雙方並沒有交集。
聯電、宏誠創投、頎邦分別經董事會同意，3方依法進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價，約為目前實收資本額10％，受讓聯電增資發行普通股新股6110萬7841股、宏誠創投所持有的聯電已發行普通股1607萬8737股。
聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，目前已成功採28奈米高壓製程量產OLED面板驅動IC，並已進階到22奈米製程。頎邦是全球面板驅動IC封測代工第一大廠，產能及技術獨步全球。兩家公司將在面板驅動IC領域密切合作，整合前段及後段製程技術，共同提供面板業界一元化的晶片解決方案。聯電及頎邦分居產業供應鏈上下游，未來將在化合物半導體區塊也合作。
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