〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體先進封裝設備廠弘塑（3131）昨指出，近期因AI晶片需求帶動先進封裝CoWoS急單湧現，公司產能滿載到明年上半年，到明年第2季都是出機的旺季，明年下半年看起來也樂觀；目前CoWoS設備需求是產能的2倍以上，未來2年產能建置將加速。
明年下半年也樂觀
弘塑昨參加櫃買中心的業績發表會。對於法人追問CoWoS為何突然急單增多？弘塑副總梁勝銓表示，「有一個穿黑夾克、黑皮衣的人，飛來台灣後，急單就開始一直下」；法人問急單是從台積電（2330）運動會之後才出現嗎？他回應，運動會之前就有，運動會後更多，代表終端需求非常好。法人解讀，弘塑急單應與輝達執行長黃仁勳日前專程來台有關。
CoWoS設備需求 是產能2倍以上
梁勝銓也指出，目前公司可供應的產能，遠無法滿足終端客戶需求，因客戶正積極擴產，最近下了很多急單，預期整個CoWoS的產能建置應會有一波加速期。弘塑目前外包比率約50%，明年將會逐漸提高自製比率。他並說，目前CoWoS需求是產能的2倍以上。
明年全年產能有望滿載
梁勝銓預期，弘塑目前全產能滿載並出貨，接單能見度看到明年上半年，到明年第2季將是出機的旺季；明年下半年雖還沒有拿到預測數，但客戶需求看來沒有往下修正的跡象，預估應仍呈現樂觀狀態，明年整年度產能應會偏向滿載。
弘塑新廠硬體已完成，正等核發使用執照中，預期明年產能會增加1倍以上，期望能應付大客戶持續增加的訂單，也正積極尋找更多的供應商協助弘塑增加產能，包括濕式設備、化學品、代理檢測設備的需求量都將受惠。
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