〔記者卓怡君／台北報導〕ASIC（客製化晶片）暨矽智財廠創意（3443）今日召開股東會，創意總經理戴尚義表示，未來的ASIC設計服務，已不只是單純的設計及晶圓產能提供，更需要加入異質封裝整合、系統架構測試、提升算力能效與資源整合，ASIC憑藉其客製化、省電、快速上市的優勢，今年將迎來「客製化算力」的快速成長期。
戴尚義表示，AI運算將大規模從「模型訓練」轉向「終端應用」，相對於昂貴的通用 GPU，ASIC在推論端具備極高的能效比（Performance per Watt），出貨量成長率將超越GPU。Google研發的Gemini 3去年底發布後，多項基準測試超越了競爭對手，其核心關鍵在於Google自研的TPU具備極致能效比與成本紅利。創意也受益於這股浪潮，提供客戶CoWoS與Physical Design的專業支援，協助客戶開發AI加速晶片，預期在2nm（奈米）及3nm（奈米）等先進製程專案將維持健康動能。
戴尚義指出，今年設計服務與晶片製造統合服務的營收預估仍將持續成長，雲端服務、光通訊傳輸、車用電子等相關專案將挹注營收，營運成長可期。過去幾年投資先進製程與先進封裝技術，皆已獲得良好進展，公司將持續強化技術能力、深化客戶合作、拓展先進製程與開發專案，以穩健步伐推動長期營運成長；同時將持續加強與晶圓代工廠合作，持續為客戶提供更卓越的設計及製造服務，致力於協助客戶加速推進先進製程，縮短設計時程，實現快速產品上市目標，同時積極投入先進製程與先進封裝所需的矽智財權研發與佈局。
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