〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體材料廠碩正科技（669）預計於11/27登錄興櫃，興櫃認購價格為每股120元。截至2025年10月，碩正科技自結累計營收2億元，稅後純益近1億元，稅後每股盈餘5.29元。
碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元。公司專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。
碩正科技表示，該公司擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材料配方研發，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。
碩正科技並指出，以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發技術，並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受制於日本廠商，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，躋身成為先進封裝供應鏈。此外，公司在研磨膠帶方面也取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。
碩正科技2024年度營收約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每股盈餘為1.98元；2025年前10月，公司自結累計營收為2億元，稅後純益近1億元，每股稅後盈餘5.29元。
展望未來，碩正科技指出，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨，為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場。隨著先進封裝產能逐歩擴增，公司對未來發展有信心。
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