〔記者鄭琪芳／台北報導〕近來中低階DRAM及模組供應緊俏，根據財政部統計，今年1至9月我國DRAM出口金額115億美元、年增99%；電腦零附件（含記憶體模組）出口239億美元、年增1.3倍，雙創新高；但固態非揮發性儲存裝置（含 SSD）、電腦其他儲存單元（含HDD）出口分別年減0.3%、10.6%。而在AI晶片製程所需的HBM輸入劇增下，DRAM 進口達324億美元、亦為歷年同期新高，年增1倍。
財政部表示，隨著人工智慧（AI）技術與應用擴展，以及全球資料中心建設與升級加速，對記憶體及相關儲存裝置需求日益增加，加上國際三大記憶體原廠優先將產能配置於高階AI伺服器所需的HBM與DDR5產品，導致中低階DRAM及模組供應逐漸緊俏，進一步推升市場價格與交易熱度。
財政部指出，我國DRAM外銷市場以往高度集中於中港，2019年以來快速轉向東協，漸呈並駕齊驅，但近來部分中廠將生產重心轉攻AI高階晶片需用元件，今年1至9月我對中港出口轉增3.4倍，出口占比回升至57.7%；進口DRAM 方面，由於近年向南韓大量採購HBM，我自南韓進口金額倍增，前9月占比高達73.5%。
至於固態非揮發性儲存裝置銷往中港約占4成，但年減2成，對美、日、歐則年增1至2成；電腦零附件及儲存單元皆以銷往美國為主，分別占51.6%及32.1%，其中電腦零附件對美國及東協各增1.6倍、4倍，均與AI商機及產業鏈移轉有關。
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