〔記者洪友芳／新竹報導］國際半導體產業協會（SEMI）今（9）日於SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）正式成立，由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的3DIC生態系。
隨著生成式AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰，異質整合與先進封裝技術加速非常必要。根據Yole Intelligence最新預測，先進封裝市場規模將2024年約380億美元，預估2030年成長將達約 790億美元，年複合成長率達12.7%，呈現穩健上升趨勢。
SEMI表示，成長動能主要來自AI與高頻寬記憶體（HBM）製程持續升級，推動業界對高效能、低功耗與高密度封裝解決方案的強勁需求，3DIC躍升為系統級整合的關鍵技術，但3DIC 仍面臨異質整合、散熱管理與微縮互連等挑戰，亟需跨供應鏈的緊密協作。台灣憑藉完整的半導體供應鏈體系、先進製程量產能力，在國際合作與標準制定上的影響力，正成為全球3DIC 與先進封裝發展不可或缺的核心樞紐。
3DICAMA由台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍與日月光資深副總經理洪松井擔任共同主席，攜手率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。
四大核心任務包括一、在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域的技術創新與經驗交流。二、將著重於強化供應鏈韌性與產業支援，透過提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系。三、在產業標準制定上，聯盟將整合SEMI平台資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準。四、聯盟也將聚焦於技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，並積極突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸。
在量測與檢測領域，聯盟將強化先進測試技術與品質控管，加速新技術落地與應用擴展，推進技術商轉，並同步推動系統軟體及自動化升級、通訊介面整合，持續完善先進封裝生態。
SEMI匯聚全球資源 加速技術落地與生態鏈共創SEMICON Taiwan 2025作為聯盟的啟動舞台，展現台灣在3DIC與先進封裝領域的國際影響力，更彰顯SEMI的平台價值。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，3DICAMA的成立充分彰顯SEMI作為國際平台的引領角色，將整合全球資源，推動產業與政策對話，加速技術落地與商機實現，協助台灣在 AI、HPC與資料中心等應用領域，為產業打造更高效且更具競爭力的解決方案。
經濟部產業技術司司長郭肇中也出席並致詞，肯定聯盟啟動對於推動台灣先進封裝生態發展的重要意義，進一步鞏固產官學研協作基礎。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱 《自由體育》電子報 熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法