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台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總何軍（左二）（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總何軍今（9）日指出，AI興起使得客戶推出新產品時間加快，台積電與日月光都被共同客戶追趕產能，研發時期就要開始建置產能、向設備廠商下單、預約機台設備，後面再視需求改機台設備，這情況代表先進封裝「設備在地化」絕對重要，在地化生態系更絕對是重中之重，他希望藉助政府的力量，把半導體後段在地產業鏈建立起來。
SEMICON Taiwan2025年展前的系列高峰論壇今天持續展開，包括晶鏈高峰論壇、微機電暨感測器論壇、先進製程科技論壇、3DIC全球高峰論壇等；由台積電、日月光領軍的「3DIC先進封裝製造聯盟」也正式成立，數十家聯盟成員共同參與見證歷史性時刻，展現台灣在先進封裝產業整合實力與全球領導地位。
何軍致詞指出，過去客戶產品更迭一代產品大約2~3年，半導體製造、封裝產能規劃與生產生產流程，一切按部就班，等研發完成後，開始建置產能、預約機台，機台到位後再開始生產。隨著AI興起，客戶推出新產品越來越快，產品從設計定到量產封裝，時間約從7季縮短到3季，如果產能不足，對客戶和半導體製造、封裝業都是非常大的壓力。
何軍表示，當客戶推出更迭產品的時間大幅縮短，現實挑戰就是研發還沒有完成時，就需要先規劃建置產能，向設備廠商下單、預約設備機台等，他坦承，近幾年「我們拉機台後，改機台的事情層出不窮」，最近都需要拜託設備夥伴多寬容。
何軍強調，先進封裝「設備在地化」絕對重要，供應鏈不管是國際大廠或台灣本地夥伴，所有研發團隊和台積電量產團隊都要一起改變，因日月光與台積電的共同客戶，都追趕產能追得非常緊，已沒時間像以前按部就班做，而是必須同時趕著做。他認為，先進封裝在地化生態系絕對是重中之重，希望藉助政府的力量，將半導體後段在地產業鏈建立起來。
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