吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場情報和分析公司Yole Group在最新報告中探討半導體代工產業的現狀，深入研究代工產業奠定基礎的地緣政治、經濟和產能調整，並指出2030年半導體代工格局將會轉變。報告中透露台灣擁有台積電、聯電和世界先進等晶圓代工巨頭，儘管僅佔全球晶圓需求的4%，卻控制著全球23%的產能。
Yole集團指出，全球半導體代工市場正面臨重大結構性變革。在其最新發布的《半導體代工產業現狀報告》中預測，2024年至2030年間，代工產能將以4.3%的複合年增長率增長，然而，這種增長與日益加劇的地緣政治緊張局勢相伴而生。
Yole的研究結果凸顯產能建設地點與實際需求來源之間的明顯差異。以美國為例，它佔全球晶圓需求的57%，但其國內晶圓代工產能僅佔10%。而中國則相反，它僅佔全球晶圓需求的5%，但2024年其國內晶圓代工產能佔全球晶圓代工產能的21%，預計到2030年將達到30%。
報告稱，台灣擁有台積電、聯電和世界先進等晶圓代工巨頭，儘管僅佔全球晶圓需求的4%，卻控制著全球23%的產能。同樣，以三星為首的韓國也維持平衡，產能和需求各佔19%。
Yole表示，歐洲和日本的供需平衡保持穩定，儘管它們的大部分晶圓代工產能都與國內市場息息相關。然而，Yole指出，東南亞，尤其是新加坡和馬來西亞，仍然嚴重依賴外資工廠，佔全球產能的6%，而本土企業數量有限。
隨著全球產能投資在政府補貼和國家安全擔憂的推動下加速，Yole警告，產能利用率可能難以跟上。預計到2030年，晶圓代工廠的產能利用率將徘徊在70%左右，而據該分析公司稱，這種相對較低的產能利用率將成為新常態。
儘管美國公司仍控制著全球約20%的產能、國內和國外各10%的產能，但中國本土企業正在迅速擴大其本土產能，從2024年的15%到2030年將大幅增加。
目前亞洲在地域上的過度佈局只會愈演愈烈。半導體代工產業的未來格局將不再僅取決於技術優勢，而更取決於所有權結構、地緣政治影響力以及區域自給自足策略。報告的結論是，半導體代工產業正在進入決定性的十年；未來的道路將更多地受到需求動態驅動。
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