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三星正在美國德州泰勒市打造晶圓代工廠，最快2026年下半年就會完工投產。（法新社）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕南韓三星電子（Samsung Electronics ）正在大舉擴編其晶圓代工業務，提供具吸引力的薪酬待遇，來積極招募高階業務主管，藉此全力爭取來自美國大型科技企業的委託晶片代工訂單，其中位於加州聖荷西總部的「晶圓代工業務處長」職位，基本年薪最高就上看31萬9800美元（約953萬元新台幣），這還不包含績效獎金，明顯高於相同職位在南韓本土的待遇。
根據韓媒報導，三星近期在晶圓代工業務上動作頻頻，今年3月挖來台積電前高管Margaret Han，擔任美國分公司副總裁，掌管代工業務。
隨後三星也釋出多項高階業務職缺，根據公告，晶圓代工業務處長基本年薪介於20萬美元（約596萬元新台幣）至31萬9800美元，另有績效獎金制度。此外，三星也正在招聘1位負責晶圓代工客戶服務的資深經理，該職位基本年薪介於18萬950美元（約540萬元新台幣）至28萬9050美元（約816萬元新台幣）之間。
三星在美國的晶圓代工職缺，還包含晶圓代工客戶經理，基本年薪為14萬515美元（約419萬元新台幣）至21萬7485美元（約648萬元新台幣），以及「資深研究經理」，提供16萬7000美元（約498萬元新台幣）至26萬6910美元（約796萬元新台幣）的年薪。
即便把高達50.3%的加州所得稅稅率考慮進去，這些職位的薪資水準，仍遠高於相同職位在南韓本地的待遇。
在2024年底，三星提拔韓鎮滿（音譯、Han Jin-man）擔任晶圓代工部門的新主管。而截至2024年第四季，三星僅佔全球晶圓代工市場8.2%的市佔率，遠遠落後於台積電的67.1%。
作為全球最大的記憶體晶片製造商，三星正押注於應用特定積體電路（ASIC）市場的快速成長。這類晶片是根據客戶特定需求所設計的客製化晶片。市調機構 Market Research Future 預估，全球 ASIC 市場將從2024年的231億美元（約688億元新台幣），成長到2034年的478億美元（約1.42兆元新台幣），規模幾近翻倍。
三星斥資170億美元（約506億元新台幣）、在美國德州泰勒市打造的晶圓代工廠，預計最快將於2026年底、最晚在2027年上半年完工投產。1位半導體產業人士表示：「隨著三星2奈米製程的良率改善，三星相信透過擴大業務團隊，有望爭取到重要的晶圓代工客戶。」
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