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聚焦AI資料中心液冷市場 廣運旗下金運科技整合熱傳事業群

2025/05/20 11:25

廣運旗下金運科技整合熱傳事業群,聚焦AI資料中心液冷市場。(記者張慧雯攝)

〔記者張慧雯/台北報導〕廣運(6125)與子公司金運攜手參加2025台北國際電腦展,首度展出最新1400KW與2.5MW高功率In Row CDU產品,同時日前也宣布與英國石油公司嘉實多(Castrol)熱管理事業部門展開策略合作,攜手拓展亞太市場。

金運科技營運長郭丁賀指出,廣運集團4月完成旗下熱傳事業群的整合重組,由金運正式接手熱傳事業群,並同步在2025台北國際電腦展發表最新高效液冷解決方案,此次分割合併不僅代表金運業務重心的轉型升級,也象徵廣運集團加速布局AI資料中心(AIDC)與智慧實體應用的決心,同時金運也朝股票上市櫃方向努力。

金運曾是蘋果MFi認證合格廠商,擁有深厚電子製造背景。集團內熱傳事業群分割併到金運後,正式由子公司進軍伺服器市場及資料中心液冷市場,並透過數位孿生平台進行AI資料中心系統建置,提供AIDC設計與模擬,強化在AI運算基礎設施中的設計與製造能量。

郭丁賀表示,目前金運主力產品包括In Rack CDU (L2L)、In Row CDU (L2L)、分歧管與GB300/B200水冷頭解決方案,其中In Rack CDU (L2L)300KW產品預計於今年第四季推出。

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