吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）最新數據顯示，2024年第2季矽晶圓出貨量達到30.35億平方英吋（MSI），這些數字代表短期市況改善（季增7.1%），但長期下降（年減8.9%）。
SEMI矽製造商集團 （SMG） 報告這些數據，作為矽晶圓產業季度分析的一部分，該研究包括對晶圓製造商向最終用戶運送的拋光矽晶圓、外延矽晶圓和非拋光矽晶圓的分析。矽晶圓是大多數晶片的基本建構材料，也是製造大多數半導體的基板材料。
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