粉絲團
崇越Q1每股獲利4.11元。圖為崇越科技董事長潘重良（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體材料商崇越科技（5434）今年第一季獲利出爐，每股稅後盈餘（EPS）4.11元，創歷年同期新；展望營運，崇越董事長潘重良指出，第一季對崇越是全年的谷底，預期隨著AI、HPC需求強勁，景氣有即將反彈之勢，因近期客戶拉貨力道走強，他對全年營運樂觀並看好。
崇越今（16）日召開法人說明會，並公布第一季財報，營收達119.3億元，母公司業主淨利達7.75億元，季增22.3%、年增4.7%；每股稅後純益（EPS）4.11元，較去年第4季3.35元成長22.7%，並優於去年同期4.07元、年增1%，淨利、EPS雙創歷史同期新高。
崇越第一季毛利率為14.1%，為近年來新高，潘重良表示，主因是環保工程獲利較佳，加上匯率也有些幫助，海外客戶包含新加坡，越南、馬來西亞的半導體廠、電子廠等高科技業，近期也有日本廠商接洽，希望借助崇越的環保工程經驗、技術，將純廢水處理、無塵室、機電空調等成功經驗複製到海外其他地區，但當地供應鏈成本較高，還在評估中。
潘重良表示，半導體景氣較去年回溫，帶動崇越科技的矽晶圓、光阻、石英、晶圓載具等半導體材料拉貨走強，3月矽晶圓海外出貨已有明顯成長，並持續依照長約（LTA）合約出貨，價格沒變；4月營收則創單月營收新高，達46.8億元，月增13.1%、年增18.5%。隨著海外客戶新廠產能開出，今年營運可望再添動能。
因應台灣半導體產業持續朝先進製程推進，石英產品需求量擴增，崇越轉投資的崇越石英投資15億元擴建三廠，嘉義朴子新廠上月落成，目前正在進行PCN製品變更通知，並加緊驗證評估作業，預計明年初開始量產貢獻營收，年產能可望成長五成。
在AI掀起的浪潮下，封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越科技積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，預期將帶來新的成長動能。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
