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SEMI（國際半導體產業協會）台灣區總裁曹世綸（左二）、產業研究總監曾瑞榆（右）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕矽晶圓近期出現價格不再上漲的雜音，SEMI（國際半導體產業協會）產業研究總監曾瑞榆今表示，12吋矽晶圓今年確實因供給大於需求，會有價格壓力，8吋矽晶圓則相對較健康。
曾瑞榆表示，去年晶圓廠材料支出約年成長14％，根據預測2019年則將成長5％。封裝材料也正面臨著價格壓力與替代技術等逆風的挑戰。
SEMI今天舉行「前瞻2019趨勢未來」年終媒體聚會，展望今年，曾瑞榆指出，2017到2018記憶體晶片需求進入「超級循環」的高峰，DRAM、NAND快閃記憶體都因投資新廠或技術推進，帶動近2年出現顯著成長，也讓全球前段晶圓廠設備投資金額持續創新，但2019年因記憶體需求疲軟，記憶體大廠資本支出下降，超級循環將告終。他預期明年會恢復健康成長態勢。
根據SEMI統計，2019年半導體晶圓設備投資在韓國仍居全球之冠，但相較去年大減4成；中國可望居全球第2，但比去年晶圓設備投資約下滑1成；台灣因台積電、美光仍持續投資先進製程，預期2019年仍逆勢成長，將續居全球第3大市場。
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