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AI興起同時帶動記憶體發展，推升HBM需求。（彭博）
高頻記憶體是什麼？
高頻寬記憶體（HBM/High Bandwidth Memory）是由動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊，再透過3D先進封裝而成，以此加大頻寬與儲存空間，與傳統DRAM相比，HBM的頻寬更高，能運送的資料量也更多，隨著AI的興起，市場對HBM的需求也跟著大增。
依記憶體傳輸標準（DDR/Double Data Rate）規格可分類為標準型DDR、行動型LPDDR與高頻型HBM DDR，標準型DDR應用在消費性電子產品，行動型LPDDR應用在車用產品上，而高頻型HBM DDR則是運用在資料中心與AI伺服器上。
HBM DDR具高頻寬和低功耗的特點，極其適合應用在圖形處理、人工智慧、機器學習等領域，因此在這波AI浪潮下獲得市場青睞。
相關個股
1.創意（3443）收盤價 1470元
創意電子為特殊應用晶片（ASIC）設計廠，其最大股東為台積電，由於台積電聯手創意、SK海力士（SK Hynix），催生出全球首款HBM3 CoWoS平台，且在今年台積電技術論壇中，創意公開展示採用台積電5奈米製程與CoWoS技術的HBM3 IP解決方案，帶動創意營運與股價衝高。
受大客戶持續調整庫存影響，創意預估，全年營收恐將放緩，首季營收也將季減個位數百分比。
創意1月營收17.38億元，較去年12月成長-21.3%，與去年同期相比年增-16.7%。
2.華邦電（2344）收盤價 27.45元
由於目前全球3大DRAM廠三星（Samsung）、SK海力士、美光（Micron）搶攻AI用HBM與新一代DDR5商機，並逐步淡出DDR3、DDR4等成熟型產品，將使華邦電受惠，可望乘勢擴大市佔率。
華邦電表示，目前庫存調整已告一段落，市場需求逐步升溫，看好今年首季需求可望比去年各季更佳。
華邦電1月營收64.03億元，月減1.61%、年增31.05%。
3.力成（6239）收盤價 150.0元
記憶體封測大廠力成早於2010年即投入HBM堆疊封裝技術的開發，並深耕矽穿孔（TSV）封裝技術10多年，未來將應用在HBM 上，最快今年底開始量產。
力成表示，在記憶體市況復甦、先進封裝需求強勁帶動下，預估今年前3季營收將逐季成長，且第3季增幅明顯，看好全年營運可望優於去年。
力成1月營收達61.12億元，年增22.23%。
4.愛普*（6531）收盤價438元
記憶體IC研發、設計商愛普*主產品為虛擬靜態隨機存取記憶體（Pseudo SRAM）、低功耗動態隨機存取記憶體（Low Power DRAM）、客製化DRAM產品。
近年愛普*積極搶進封裝領域，除了獲美系IDM廠的青睞，還與歐美半導體大廠合作開發新產品，預計量產後，愛普將掌握AI最關鍵兩大商機-先進封裝、HBM。
愛普*1月營收達2.07億元，較12月成長-55.7%，較去年同期成長1.9%。
5.鈺創（5351）54.0元
利基型記憶體大廠鈺創，是記憶體IC無晶圓廠（Fabless），核心技術為記憶體與邏輯晶片設計，公司專注於消費性電子應用之記憶體產品，與系統晶片產品開發。
近期鈺創逐步跨向物聯網與AI領域，繼在台灣成立日創值科技後，再由日創值於美國成立WeCrevention，正式揮軍IP產業。
鈺創表示，隨著大廠積極持續減產及庫存逐漸去化，樂觀看待2024年半導體產業景氣將於第2季逐步回升。此外，鈺創也逐步跨向物聯網與AI領域，繼在台灣成立日創值科技後，再由日創值於美國成立WeCrevention，正式揮軍IP產業。
鈺創1月營收達2.86億元、年增72.18%。
6.志聖（2467）收盤價125.0元
印刷電路板（PCB）、液晶顯示器（LCD）廠志聖近年轉型有成，成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備的供應商，受惠於台積電等半導體廠先進製程設備需求暢旺，目前志聖在手訂單量為歷年最佳。
志聖預估，今年半導體先進封裝設備佔比可望較去年倍增，推升全年營收較去年呈2位數成長，獲利亦可望較去年大躍進。
志聖1月營收達爲3.63億元，月增6%，年增16.32%。
7.至上（8112）收盤價 61.7元
至上為南韓三星在台灣地區的主力代理商，產品包括三星DRAM、Flash記憶體，產品應用以手機佔7成為大宗；伺服器應用佔15~20%；電動車應用佔個位數百分比，另還有驅動IC、AP面板與面板零組件等產品。
受惠全球記憶體市場回溫，IC通路商至上近期營運回升，尤其HBM市況佳，年底可望看到顯著訂單需求，法人預期，至上今年業績可望重回2021年的營收水準，且預期今年AI伺服器營收比重將逐步拉升。
至上1月營收147.18憶元，年增118%。
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