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〔記者卓怡君／台北報導〕USB3.1與Type-C為科技業下一代新規格，IC設計廠商祥碩（5269）最新主控端（Host）晶片日前獲得USB-IF認證，成為全球第1顆認證成功的USB3.1 Gen2 10G晶片。
祥碩總經理林哲偉表示，祥碩和英特爾是市場唯二USB3.1主控端控制IC廠商，至於Type-C滲透率隨英特爾Skylake平台第3季上市，將迅速上揚，今年下半年USB3.1 Gen2與Type-C兩大新品將扮演祥碩營運成長主力，明年成長更樂觀。
此外，祥碩營運另一大亮點在於為美國處理器大廠超微（AMD）設計並代工下一代平台晶片，林哲偉指出，這對祥碩營運模式是項重大突破，晶片訂單數量可觀，單價高，明年可望貢獻營收。
祥碩去年9月推出全球首套USB3.1 10G主控端與裝置端整體解決方案，站穩在USB3.1主控端晶片領先地位，近日也完成測試獲得全球首顆USB3.1 Gen2 10G認證。林哲偉指出，祥碩與英特爾是目前市場唯二USB3.1主控端控制IC廠商，看好下半年在英特爾推出新平台Skylake後，祥碩USB3.1 Gen2與Type-C新品出貨將放大。
今年PC市況不佳，林哲偉表示，第2季為傳統淡季，並且碰上英特爾新平台上市前觀望，第2季相對辛苦，等到英特爾Skylake平台在第3季上市後，下半年可望出現明顯成長。
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